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气动马达在晶圆划片机解决方案
编辑:上海麦阳机械设备有限公司   发布时间:2018-08-23

      晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆划片。

  以现在我们所掌握的技术,目前我们只能在一种在半导体行业内称为 GPP (Glass passivation Process) 的工艺所生产的台面二极管、方片可控硅、触发管晶圆的划片中应用,与传统的划片工艺相比有较大优势,目前国内有很多家工厂生产这种工艺制造的 GPP 晶圆及其成品。出于对产品质量精益求精的高要求,多家工厂无论在产品研发、科学研究、质量管理等方面,都不断致力于寻求新的工艺以提高工作效率,从而为客户提供更高质量的产品。

    在晶圆划片行业,主要有两种切割工艺,一个是传统的刀片切割,另一个新型的现代工艺气动马达划片。下面,将通过对比两种切割工艺,证明激光划片的优势。

刀片划片

  较早的晶圆是用划片系统进行划片(切割)的,现在这种方法仍然占据了世界芯片气动马达市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片(砂轮)划片方法是目前常见的晶圆划片方法。原理:当工作物是属于硬、脆的材质,钻石颗粒会以撞击(Fracturing)的方式,将工作物敲碎,再利用刀口将粉末移除。


存在的问题

● 刀片划片直接作用于晶圆表面,在晶体内部产生损伤,容易产生晶圆崩边及晶片破损;

 刀片具有一定的厚度,导致刀具的划片线宽较大;

● 耗材大,刀片需每半个月更换一次;

● 环境污染大,切割后的硅粉水难处理。


气动马达划片

  由于气动马达在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优势, 可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。激光划片属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。


加工优势
 气动马达划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小,可提高的划片成品率;
 气动马达划片速度快,高达150mm/s;
● 气动马达可以对不同厚度的晶圆进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
● 气动马达可以切割一些较复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等;
 气动马达划片不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。


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